3C陶瓷结构件
3C 陶瓷结构件是用于 3C 产品(计算机、通信和消费类电子产品)中的陶瓷材质零部件,例如手机陶瓷后盖,腕表陶瓷表壳,通信元器件的结构件等;具有硬度高,强度高,外观要求美观的特点。材料一般为氧化锆,氧化铝,氮化铝等。 由于材料硬度高,且加工精度要求较高,一般采用精雕机配合金刚石砂轮对其加工,主轴转速至少满足20000rpm,主轴跳动小于0.01;加工特征一般为小孔槽、平面、曲面、螺纹等,砂轮粒度一般为150#至200#粗加工,250#至400#精加工。

3C 陶瓷结构件是用于 3C 产品(计算机、通信和消费类电子产品)中的陶瓷材质零部件,例如手机陶瓷后盖,腕表陶瓷表壳,通信元器件的结构件等;具有硬度高,强度高,外观要求美观的特点。材料一般为氧化锆,氧化铝,氮化铝等。 由于材料硬度高,且加工精度要求较高,一般采用精雕机配合金刚石砂轮对其加工,主轴转速至少满足20000rpm,主轴跳动小于0.01;加工特征一般为小孔槽、平面、曲面、螺纹等,砂轮粒度一般为150#至200#粗加工,250#至400#精加工。

在半导体行业,公司产品应用于硅、石英、碳化硅材料的结构加工;主要是对晶圆、半导体核心部件或核心工艺中的支撑件、保护件以及夹治具的加工,这些部件普遍采用上述材料制,一般不是核心部件,但它对提高芯片的制造精度和成品率具有重要意义。 在此加工领域,一般对工件有严格的尺寸精度、平整度、表面粗糙度和外观的要求,加工设备多为昂贵的高档加工中心。公司产品可以满足粗加工和中加工,以及部分精加工,砂轮粒度在100#至600#。

光学镜头一般采用光学玻璃或石英玻璃,多为球面和平面尺寸加工。公司产品应用于粗、中加工,此类加工对设备要求不高,但成本控制极严,重点要求砂轮的寿命(单件价格),效率(负载),以及加工良率,砂轮粒度多为250#至400#。目前公司开发的产品,已于此市场稳定供货数年。

石英结构件广泛应用于半导体、光伏、光学、电子、航空航天等领域。在半导体领域,石英结构件是芯片制造过程中不可或缺的材料,如石英舟、石英管、石英钟罩等;在光伏领域,石英坩埚、石英舟等结构件用于硅棒 、锭的生产和电池片的制造;在光学领域,石英镜片、光学窗口等是光学仪器的重要组成部分。公司产品主要应用于形状、尺寸加工,如平面,台阶面,外圆面,孔、槽的粗中加工。石英加工对崩边、刀痕、破碎层的要求较高,要求砂轮具有较高的锋利性、自锐性;粒度范围多为100#至600#。根据不同行业的精度要求,加工设备条件也不同。

硬质合金(钨钢)广泛应用在冷作模如拉深模、冲模、冷挤模和冷镦模等,在冲压、拉伸、冷镦等加工工艺中发挥重要作用。同时由于钨钢的高硬度,高耐磨和耐腐蚀性,也大量应用在量具,冶金、航空航天、化工领域的零部件制造上。加工特征包含平面,台阶面,孔,深孔,倒角,螺牙等。对加工效率、刀具寿命要求较高,尤其是因为加工盲孔较多,比较注重砂轮刀头的R角磨损保型性。加工设备的主轴转速要求至少能达到16000rpm,主轴跳动小于0.01,由于磨屑较粘,有高水压喷头冲刷加工位置,加工效果会更好。公司可提供粗中精加工用砂轮,常用粒度多为100#至400#。

医疗领域的产品应用目前分2大块,人造义齿和医疗设备部件。人造义齿的材质为氧化锆陶瓷,使用磨针将陶瓷毛坯加工出牙齿的形状,沟壑;此类加工使用小型定制化CNC,主轴转速可达30000rpm;磨针普遍长径比较大,对磨针的机械强度和刚性有一定要求。 此外,由于氧化铝陶瓷的高硬度、耐磨性、抗菌性和良好的自润滑性,医疗设备部件如轴承、密封件、柱塞、流体阀等,均青睐使用氧化铝陶瓷。此类部件包含球面、平面、孔加工,对加工表面质量要求较高。 公司可提供上述产品的粗中精加工,常用粒度多为150#至600#。
惠州捷姆复合材料有限公司是一家国家级高新技术企业。公司已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系的认证与知识产权管理体系的贯标。公司重视技术研发和质量管理,业务面向粉末冶金材料、金刚石刀具的研发与制造,拥有多项发明专利保护的核心技术。公司与世界多所高校、研发机构建立共同开发实验平台,已研发出多款具有国际领先水平的产品。公司充分利用自己的技术优势,在陶瓷、石英、玻璃、蓝宝石、碳(氮)化硅、氧(氮)化铝、硬质合金等脆硬复合材料的加工领域,为客户提供超高性价比的一体化解决方案。不断攻克复合材料的加工难点,推进复合材料在航空、航天、半导体、光伏、3C电子、汽车、智能穿戴等领域的普及应用,在脆硬材料加工领域有很高的赞誉。